青岛绝缘胶 信息
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本公司销售电子灌封胶,导电胶,导热垫片,结构胶,印刷油墨,贴片胶,厌氧胶...
北京汐源科技有限公司 02月17日面议 山东青岛 -
贵州电源模块高导热灌封胶光通信
5230有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹...
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陕西电路板高导热灌封胶
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内蒙古电源模块高导热灌封胶电源
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道康宁JCR6101UP芯片封装胶,上海6101UP光耦胶透光胶代理
泰型号:84-3产品名称:非导电粘合剂胶粘剂所属类型:导电胶粘剂硬化/固化方式...
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有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶 道康宁 DC-JCR6101UP-500G Ablestik SSP2000是...
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9973环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有...
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北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科...
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北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商,专注于电源、新能源、汽车电子、半导体...
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QMI536NB 低应力 叠die芯片封装。适用于各种表面,包括阻焊膜,柔性胶带,裸硅...
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北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商 ...
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Ablestik: 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、...
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汐源科技电子材料: 灌封胶:洛德、汉高、道康宁、陶氏、杜邦等。广泛应用于电...
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技术信息 可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) 19.0 ppm 可萃取出的离子含量, 氯...
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吉林汉高乐泰8830s底部填充剂芯片
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产品描述 乐泰ABLESTIK 2151特点: 环氧树脂 蓝色 双组份 ●导热性好 ●电绝缘 ●...
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道康宁JCR6101UP芯片封装胶,海南6101UP光耦胶透光胶颜色
产品特点 ·预处理:封装元器件与支架表面应清净、无油脂,推荐进行等离子清洗...
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道康宁6101UP光耦胶,重庆6101UP光耦胶透光胶
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海南8910T耐高温绝缘胶半导体
ABLESTIK ABP 8910T,BMI混合,芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过...
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在汽车电子上的应用 有机硅应用在汽车电子装置上有 : 粘接与密封剂、灌封胶、...
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有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶 道康宁 DC-JCR6101UP-500G Ablestik SSP2000是...
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乐泰ABLESTIK 2902 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用...
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stycast2850ft是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热...
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乐泰ABLESTIK 3145 特点: 环氧树脂 黑色双组分 常温固化或热固化 工作温度-70...
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汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件军品材料国产化导电银胶、绝缘胶...
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