咸宁芯片乐泰ECF571导电胶膜
芯片贴装胶膜被用于特定的电子制造应用场景，因为该材料可以更容易地均匀涂覆于基材上。随着电子器件的发展，市场越来越需要更加小巧且的材料，进而对既薄且快速固化又易于在小空间中应用的芯片贴装胶膜需求日益增加。汉高的芯片贴装胶膜产品能够应对电子行业中引线框架和引线键合半导体封装的挑战。
处于市场领导地位的汉高 LOCTITE® ABLESTIK® 导电芯片贴装胶膜 (CDAF) 和非导电芯片贴装胶膜（nCDAF）使得客户有能力设计具有可控键合线的产品。使用汉高芯片贴装胶膜的设计师能够更好地控制粘合线厚度的均匀性，并能避免使用胶状粘合剂时常见的芯片粘接爬胶。我们的芯片贴装胶膜还能帮助需要快速粘合的应用场景实现快速固化。
消费者需要更小和性能更高的设备，而汉高的 CDAF 材料使得这种产品进步成为可能。
市场趋势 芯片粘接糊状胶的局限 汉高 CDAF 解决方案
小型化封装，增加了芯片/基岛比（在某些情况下接近1.0） 爬胶和溢出要求芯片周围设置小的隔离区，因此框架基岛尺寸较大 无爬胶或溢出，允许更小的框架基岛尺寸
更高密度、多芯片封装，如 SiP（LGA/PBGA） 封装可容纳更少的芯片，且框架基岛尺寸更大 由于芯片和框架基岛之间的间隙很小，每个封装可以集成更多芯片
更薄的芯片促进更薄的封装 对于较薄的芯片，爬胶高度不均匀可能导致切口蠕变 无爬胶或切口蠕变，便于处理较薄的芯片
更薄的胶合线促进更薄的封装 特别是对于较小的芯片，胶层控制更具挑战性，并导致芯片倾斜 均匀一致的更薄胶合线
更快的信号速度 较长的互连会减缓信号速度 更短的互连实现更快的信号速度
通过降低材料成本实现更低的总拥有成本 为适应更大的框架基岛尺寸，需要购置额外的金线、引线框架和 EMC 由于使用的金线、引线框架和 EMC 较少，可节省成本
有效的工艺使总拥有成本更低 对优化各种芯片尺寸（0.2mm 到 10mm x 10mm 以上）的点胶模式具有挑战性 在广泛的芯片尺寸范围内无需点胶预切模式
随着电子产品技术的飞速发展，制造业需要可靠的芯片贴装胶膜供应商。
OCTITE ABLESTIK ECF 561E、橡胶增韧环氧树脂、装配、导电芯片粘接胶
LOCTITE® ABLESTIK ECF 561E 导电芯片粘接粘合剂，系为粘接热膨胀系数严重不相符的材料所设计。用于基板连接时，该粘接层起到电气接地的作用。
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 提供以下产品
特性：
技术：环氧薄膜
外观 灰色
固化 热固化
产品优势 ● 纯度高
● 导电性
应用程序组装
运营商类型 无
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 无支撑环氧树脂胶膜是
非常适合在以下应用中将“热”设备粘合到散热器上
不需要电气绝缘。
MIL-STD-883C
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 符合 MIL-STD 的要求
883C，方法 5011。
未固化材料的典型特性
工作生活 @ 25°C，第 2 天
储存期（自生产之日起）：
@ -10ºC，天数 183
@ -40ºC，天 365
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数 TMA：
低于 Tg， ppm/°C 20
Tg， ppm/°C 45
玻璃化转变温度 （Tg）， °C 142
失重 @ 300ºC， % 0.16
可萃取离子含量， ， ppm：
氯化物（Cl-）10
钠 （Na+） 5
钾 （K+） ND
导热系数 @ 121ºC， ， BTU ft-1 hr-10 ºF-1 3.9
pH值：5.6