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XCVU9P-L2FLGB2104E,FPGA模块赛灵思原装

更新时间:2024-12-11 09:24:22 编号:e32skpqi72a732
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周玉军

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XCVU9P-L2FLGB2104E,FPGA模块赛灵思原装

关键词
XILINX/赛灵思FPGA芯片
面向地区
封装
BGA

XCKU15P-2FFVA1156E主要特性和优势:
可编程的系统集成
多达 120 万个系统逻辑单元
适用于片上存储器集成的 UltraRAM
集成 100G Ethernet MAC(KR4 RS-FEC) 、PCIe? Gen4 和 150G Interlaken 内核
系统性能提升
6.3 TeraMAC DSP 计算性能
与 Kintex 7 FPGA 相比,每瓦系统级性能提升 2 倍以上
能够驱动 16G / 28G 背板的收发器
中速等级的 2666Mb/s DDR4
BOM 成本降低
***速度等级的 112.5Gb/s 收发器
通过集成 VCXO 和小数分频 PLL 可降低时钟组件成本
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6SLX45-3CSG484I
XC6SLX45-3FGG484C
XC6SLX45-3FGG484I
XC6SLX45-3FGG484l
XC6SLX75-1CSG484I
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

XCKU095-1FFVA1156I主要特性和优势:
7系列FPGA功能的总结 基于真实的6输入查找表(LUT)技术的FPGA逻辑,可配置为分布式 内存。 36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。 选择IO?技术,支持DDR3接口,多支持1,866 Mb/s。 高速串行连接与内置的多千兆位收发器从600 Mb/s到。速率为6.6 Gb/s至 28.05 Gb/s,提供了一种特殊的低功耗模式,为芯片到芯片的接口进行 了优化。 一个用户可配置的模拟接口(XADC),包括双12位1MSPS模数转换器与片上的 热传感器和电源传感器。
Spartan™ 6 器件提供业界的连接功能,如高逻辑引脚比、小尺寸封装、MicroBlaze™ 软处理器,以及各种支持的 I/O 协议。是消费类产品、汽车信息娱乐系统及工业自动化应用中桥接应用的理想选择。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6SLX75-2CSG484I
XC6SLX75-2FGG484C
XC6SLX75-2FGG676C
XC6SLX75-2FGG676I
XC6SLX75-3CSG484C
XC6SLX75-3CSG484I
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

XCKU035-1FBVA676I
Kintex™ UltraScale+™ 器件在 FinFET 节点中提供佳每瓦价格性能比,为需要功能(包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核)的应用提供了经济的解决方案。新的中端产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型功能,是无线 MIMO 技术、Nx100G 有线网络、以及数据中心网络和存储加速等应用的理想选择。
PON 接入
无源光网络(PON)是许多运营商部署的主要宽带接入技术之一。数据包处理和流量管理功能对于处理汇总的终用户流量和根据 QoS 策略进行配置至关重要。凭借可编程逻辑和硬件加速模块,Kintex UltraScale + FPGA 非常适合执行第 2 层到第 4 层的数据包处理功能,例如分类、过滤、查找和数据包转发。集成的 100G 以太网 MAC 支持的上行链路管理,可节省数千个 LUT,以实现硬件差异化。由于网络运营商一直在寻找性能、成本和功率之间的平衡,因此 Kintex UltraScale + FPGA 的 DSP 资源、串行连接、内存和逻辑性能,结合其功率效率和理想的价格,使其适用于大容量 100G PON OLT 线卡等应用。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCKU035-1FBVA676I
XCKU035-2FBVA676I
XCKU040-1FBVA676I
XCKU060-1FFVA1156
XCVU3P-2FFVC1517E
XCVU9P-1FLGA2104I
XCVU9P-2FLGA2104C
XCVU9P-2FLGA2104E
XCVU9P-2FLGA2104I
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公司资料

深圳市鑫富立科技有限公司
  • 唐苏军
  • 广东 深圳
  • 有限责任公司(自然人独资)
  • 2018-12-27
  • 人民币1000000万
  • IC集成电路
  • MCU与微处理器,存储芯片与驱动芯片,电源管理与音频功放,数据转换与无线芯片
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