泰安M4D9-17划片刀

刀刃部分采用精密电铸工艺制备而成，刀刃厚度范围：10μm~100μm，微粉粒径范围：1500#~5000#。

拥有6档磨粒集中度等级，适用晶圆种类范围更广；具有出色的通用性，能够适应各种复杂场景的划切需求，包括切割道内含有金属、 Pl/PO等各类工况；在切割水含有CO2的环境中，表现出的耐腐蚀性能；在划切超厚晶圆时（如晶圆级封装芯片），槽型可稳定保持垂直状态。

公司销售各类电子材料 轻氟油 重氟油 经营品牌:北京汉高 北京灌封胶 北京导热胶 天津汉高 天津汉新 天津灌封胶 石家庄灌封胶 石家庄导热硅胶 北京道康宁 北京lord 北京道康宁184 北京汉高5295B 灌封胶5295B 3M屏蔽胶带 3M防护用品 3M口罩 3M耳塞 汉高电子胶 洛德EP-937 洛德SC-305 SC-309 SC-320 导电银胶: ABLEBOND 84-1A 84-1LMI  84-1LMINB(B1)  84-1LMISR4 84-1LMIT(T1)  826-1DS 826-2 2600AT 2600BT 2185A 2030SC 2100A 3185 8290 8340 8360适用于半导体

主要用于对半导体硅晶圆、化合物半导体晶圆（SiC、GaAs、GaP等）、氧化物半导体晶圆（LiTaO3 等）等半导体晶圆进行、精密划切，实现芯片单体化。

硅橡胶 电子硅酮胶 粘接胶 密封胶 封装胶 耐热胶 防火胶 邦定胶 绿胶 红胶 透明胶 青红胶 喇叭胶 环氧树脂 硅油 变压器用胶 手机用胶 马达用胶 扬声器用胶 有机硅胶 导热硅脂 摄像头用胶 LCD用胶 LED用胶 电源用胶 半导体电子胶 COB胶 UV 胶 导电胶 导热胶 电器灌封胶 发泡胶 底部填充胶 环氧树脂 聚氨酯 有机硅胶 RTV硅胶 HTV硅胶点胶机 防静电涂料 防静电工作服 防静电台垫 白光焊接各种电子产品的销售.具UL和SGS MIL认证资格.是电子 半导体 电器 光电 电机等行业。



高密度的金刚石颗粒可以延长划片刀的寿命，同时也可以减少晶圆背面崩角。而低密度的金刚石颗粒可以减少正面崩角。硬的粘结材料可以更好地“固定”金刚石颗粒，因而可以提高划片刀的寿命，而软的粘结材料能够加速金刚石颗粒的“自我锋利”（Self Sharpening）效应，令金刚石颗粒保持尖锐的棱角形状，因而可以减小晶圆的正面崩角或分层，但代价是划片刀寿命的缩短。刀锋的长度应根据晶圆的厚度，承载薄膜的厚度，大允许的崩角的尺寸来进行定义，刀锋不能选得过长，因为长的刀锋会在切割时引起刀片的摆动，会导致较大的崩角。

刀片切割是指利用金刚石刀片对晶圆进行切割的工艺，这是一种纯粹的物理切割来分裂晶圆，一般厚度100um以上的晶圆适用于该划片方式。金刚石刀片在高速旋转时沿切割道移动，将晶圆完全切透，同时会使用水来冷却刀片和晶圆，减少热损伤以及带走切割产生的碎屑。


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刀片主要由金刚石颗粒，结合剂等组成。结合剂用于固定刀片中的金刚石颗粒。因此，刀片的性能主要由金刚石颗粒尺寸，金刚石颗粒浓度，结合剂的种类决定。

我们一般根据结合剂类型将刀片分为硬刀和软刀。软刀通常使用树脂作为结合剂，具有较好的柔韧性，一般用于切割硬脆材料，如石英、玻璃、陶瓷、硬质合金，LT，LN，AlN等。而硬刀通常采用金属结合剂或电镀结合剂，这使得硬刀具有较高的刚性和耐磨性，适合切割较硬的材质，如硅片，PCB板等。
崩边

正崩主要发生在晶圆的切割面（正面），背崩是指晶圆背面的崩边。不管正崩与背崩，在晶圆划片时都是不被允许的。崩边产生的原因有：

1，不恰当的切割参数导致崩边

2，刀片磨损严重，钝化的刀片边缘增加了切割过程中的不规则作用力，从而增加了崩边的可能性

3，刀片中的金刚石等磨料颗粒在切割过程中与晶圆表面材料发生撞击，导致崩边
乐泰胶水，汉高胶水，乐泰脱模剂，汉高脱模剂，乐泰螺纹胶，乐泰瞬干胶，乐泰三防漆，乐泰固持胶，乐泰577，乐泰243，乐泰263，乐泰495，乐泰454等
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