东城乐泰3609红胶环氧树脂贴片胶

LOCTITE 3611、环氧树脂、快速固化、低吸湿性、表面贴片胶
LOCTITE® 3611 适用于在波峰焊前，将表面贴装的元器件粘接到印刷电路板上的应用。特别适用于高速 SMT 生产在线需要快速固化的地方。极低吸湿性允许其长时间暴露于开放式容器的潮湿环境中，而不会影响点胶性能或导致在固化后粘合剂中形成空洞。

为什么要使用表面贴装技术（SMT）？

1、 追求电子产品的小型化，以前使用的穿孔插件不能减少，


2、电子产品比较，设置的成电路（IC）没有穿孔元件，特别是大型，高集成的IC使用表面贴装元件。

3、产品批次，生产自动化，工厂以低成本，高产量生产产品，以满足客户需求，增强市场竞争力，

4、开发电子元器件，设置0x7d0（IC）开发，半导体材料的多重应用

5、电子技术革命势在必行，追逐国际潮流。

乐泰 3611 贴片红胶

乐泰 3611 贴片红胶特别适用于髙速 SMD贴片机。其低吸湿性使其能够长时间暴露在开放式储罐中，而不会影响涂层性能或在固化的粘合剂中造成空隙。它是一种单组分环氧树脂粘合剂，在暴露于高温下可快速固化。其剪切稀化粘度特性和低吸湿性使其成为髙速 SMI 转印和丝网印刷应用的理想选择，并具有良好的可控点状轮廓。该产品可在波峰焊前使用。元件粘合到印刷电路板上。



乐泰/LOCTITE 3609环氧树脂贴片胶说明：

品牌：乐泰

型号：3609

颜色 红色

化学成分： 环氧

组份： 单组份

治疗系统： 热

治愈时间： 在150°C下90至120秒

闪点： > 93°C

剪切强度： > = 1,450 @ 150°C

比重： 1.1

导热系数： 0.4 W / mK

粘度： 在25°C下160至2,000

体积电阻率： 2 x 10 ^ 15 ohm-cm乐泰/LOCTITE 3609环氧树脂贴片胶特性：

单组份 - 不需要混合

中等分配速度

湿强度高

乐泰/LOCTITE 3609环氧树脂贴片胶应用：

乐泰/LOCTITE®3609设计用于在波峰焊之前将表面贴装器件粘合到印刷电路板上。特别适用于需要中到高分配速度，高点轮廓，高湿强度和良好电气特性的应用。在环境抵抗部分概述的条件下，LOCTITE 3609已成功用于含有水和醇的助焊剂的无铅工艺。

乐泰3611导电胶产品介绍：
化学类型:环氧树脂
颜色::红色
物理性能:液体
组份:单组份
粘度:高粘度
用途范围：印刷涂胶
功能：SMD元件粘接

乐泰 3611导电胶特性:
可剪切变稀粘度
的低吸湿性
良好的可控胶点外形

乐泰3611导电胶典型用途:
乐泰3611是一种单组分，受热后迅速固化的环氧胶粘剂。其剪切变稀的粘度特点以及低吸湿特性使之非常适用于高速SMT 移针和网版印刷涂胶，并有良好可控的胶点外形。其典型用途于在波峰焊之前使用本产品可以将 SMD 元件粘接在印刷电路板上。特别适合用于高速SMD 贴片机上。其低吸湿特性使其可以较长时间的暴露于开放式储胶罐，而不会影响涂胶性能或造成固化后的胶粘剂有孔洞。

乐泰3611是一种单组分，受热后迅速固化的环氧胶粘剂。其剪切变稀的粘度特点以及低吸湿特性使之非常适用于高速SMT 移针和网版印刷涂胶，并有良好可控的胶点外形。其典型用途于在波峰焊之前使用本产品可以将 SMD 元件粘接在印刷电路板上。特别适合用于高速SMD 贴片机上。其低吸湿特性使其可以较长时间的暴露于开放式储胶罐，而不会影响涂胶性能或造成固化后的胶粘剂有孔洞。

汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。
乐泰3611红胶是一种单一组分应用于网板印刷，受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其“剪切稀化”粘度特性和无挥发性适合应用于孔版印刷(刮胶)或SMT贴片机点胶，胶点形状非常容易控制，耐热性，同时无任何溶剂，完全符合环保要求。

提供乐泰3611贴片红胶 乐泰3609贴片红胶典型用途：

　　在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合孔版印刷(刮胶)或用在SMT贴片机上点胶，在要求湿强度高、电气性能高的场合使用。本产品对难粘元件有特别好的粘着力，例如：透明玻璃二极管。

提供乐泰3611贴片红胶 乐泰3609贴片红胶固化前的特性：

　　化学类型： 环氧树脂

　　外观： 深红色膏状体

　　比重＠25℃：1.25

　　粘度＠25℃：mPa.s
乐泰3611贴片红胶在表面贴装技术（SMT工艺）上的应用

SMT-表面贴装技术：

SMT是表面贴装技术的简称，是目前电子组装行业中受欢迎的技术和工艺。它将传统的电子元件压缩成只有十分之一体积的器件，从而实现电子产品的高密度，高可靠性，小型化，低成本和自动化生产。这种小型化组件称为：SMY器件（或SMC，芯片器件）。将元件装配到印刷（或其他基板）上的过程称为SMT工艺。相关的组装设备称为SMT设备。目前，的电子产品，特别是计算机和通信电子产品，普遍采用SMT技术。全球SMD器件的产量逐年增加，而传统器件的产量逐年下降，因此随着时间的推移，SMT技术将越来越受欢迎。

SMT的特点是什么：

1、组装密度高，体积小，重量轻的电子产品，贴片组件的尺寸和重量仅为传统插件的1/10左右，一般在SMT后，电子产品的体积减少40％~60 ％，重量减少60％~80％。
2、可靠性高，抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。减少电磁和射频干扰。
4、易于自动化，提高生产效率。将成本降低30％至50％。节省材料，能源，设备，人力，时间等。