W25Q80DLZPIG，WINBOND/华邦内存闪存芯片

主营产品：MCU单片、存储芯片、晶振、滤波双工器、传感器、射频IC、电源管理IC、音频功放、驱动芯片、接口IC、蓝牙芯片、监控芯片、WIFI芯片、网络通讯芯片、汽车芯片、定位芯片、耦合器。详情请或联系。
W25Q64JV 阵列分为 32，768 个可编程页，每个页 256 字节。
一次多可编程 256 个字节。页面可以按 16 个组（4KB 扇区擦除）、128 组（32KB 块擦除）、256 组（64KB 块擦除）或整个芯片（芯片擦除）进行擦除。
W25Q64JV 分别有 2，048 个可擦除扇区和 128 个可擦除块。小型 4KB 扇区为需要数据和参数存储的应用程序提供了更大的灵活性
WINBOND/华邦其他部分型号：
W25Q128JWPIQ W25Q16CVSIG
W25Q128JWSIQ W25Q16CVSNAG
W25Q128JWYIQ W25Q16CVSP
W25Q16BVNIG W25Q16CVSSIG
W25Q16BVS1G W25Q16DVDAIG
W25Q16BVSIG W25Q16DVIG
W25Q16BVSNIG W25Q16DVNIG
W25Q16BVSSIG W25Q16DVSIG
W25Q16CLNIG W25Q16DVSNIG
W25Q16CLSSIG W25Q16DVSNSG
W25Q16CVAIG W25Q16DVSSIG
W25Q16CVSFIG W25Q16DVUUIG
WINBOND/华邦常用型号备有大量现货，公司承诺所售产品均为原装，更多信息咨询我们的

W25Q32JV系列：
W25Q32JVSSIQ
W25Q32JVZPIQ
W25Q32JVTCIQ
W25Q32JVZEIQ
W25Q32JVSSIM
W25Q32JVSSAQ
W25Q32JVZEIQ
产品特性：
具有 4KB 扇区的灵活架构 – 统一扇区/块擦除（4K/32K/64K 字节） – 每个可编程页编程 1 至 256 字节 – 擦除/程序暂停和恢复  安全功能 – 软件和硬件写保护 – 特殊 OTP 保护（2） – 顶部/底部，补码阵列保护 – 单个块/扇区阵列保护 – 每个设备的 64 位 ID – 可发现参数 （SFDP） 寄存器 – 3X256 字节安全寄存器 – 易失性和非易失性状态 寄存器位  节省空间的封装 – 8 引脚 SOIC/VSOP 150/208 密耳 – 16 针 SOIC 300 密耳 – 8 焊盘 WSON 6x5 毫米/8x6 毫米 – 8 焊盘 USON 4x3 毫米 – 8 焊盘 XSON 4x4 毫米 – 24 引脚 TFBGA 8x6 毫米（6x4/5x5 球阵列）
主营产品：MCU单片、存储芯片、晶振、滤波双工器、传感器、射频IC、电源管理IC、音频功放、驱动芯片、接口IC、蓝牙芯片、监控芯片、WIFI芯片、网络通讯芯片、汽车芯片、定位芯片、耦合器。详情请或联系

W958D6DBC：这是一个256M位CellularRAM™兼容产品，组织为16M字乘16位;专为低功耗便携式应用开发的高速CMOS伪静态随机存取存储器。
PSRAM（虚拟静态随机存取记忆体）是由一个DRAM主体核心与传统SRAM介面所组成。晶片上的刷新电路，可省略使用者需要记忆体刷新的考量。相对于传统的CMOS SRAM，PSRAM具有更高容量，高速度，更小的晶片尺寸，以及与DRAM相容的优势
WINBOND/华邦其他部分型号：
W25Q64DWSS1G W25Q64FVSSBQ
W25Q64DWSTIM W25Q64FVSSIG
W25Q64DWZPIG W25Q64FVSSIQ
W25Q64FVAIQ W25Q64FVSTIM
W25Q64FVBYIF W25Q64FVTCIP
W25Q64FVFIG W25Q64FVZEIG
W25Q64FVSFIG W25Q64FVZPIG
W25Q64FVSIG W25Q64FWBYIG
W25Q64FVSIQ W25Q64FWIG
公司承诺所售产品均为原装，更多信息请或电话咨询我们的销售人员。