关键词 |
2024年1月日本国际电子展参展地点,2024年1月日本电子展会参展服务,2024年1月日本国际电子展参展资质,2024年日本国际电子展展会搭建 |
面向地区 |
无尘/静电防护区
无尘室、层流罩、风淋室、粒子计数器、离子发生器、防静电产品、无尘室用品(防尘服装/手套/面
罩)、无尘布、 吸尘器、其它相关产品
主展品区
板式视觉检测设备、 焊接视觉检测设备、 红外测试设备、 X 射线检测设备、球机器视觉检测设备、
TAB 视觉检测设 备、凹凸视觉检测设备、IC/ PCB /组件视觉检测设备、引线框架视觉检测设备、BGA/
CSP 返修系统/设备、分界 扫描测试仪、在线测试设备、 功能性焊接测试仪、 BGA/CSP 测试插座、
IC/LSI 测试仪、裸板测试、检验夹具/测试 夹具/探针/测试阶段、老化试验设备、2D/3D 检测设备、
薄膜厚度测量设备、环境试验设备、可靠性/评估检验设 备、分析设备/软件、各种测量/检测/分析
设备、其它各种测试/检测/测量设备和装置、合同分析服务、CCD 相机/ 其它测试相机、 镜头
非破坏性检测区
X 射线/伽马射线检测、超声波检测、渗透检测、声发射检测、红外光测试、磁粉探伤、涡流检测
包装材料/组件:
密封剂/再填充材料、 ACF/NCF、ACP/NCP、粘合剂、引线框、焊线、胶带材料、焊接球/材料、凹凸
材料、封 装基板(PCB、胶带基板、陶瓷基板等)、其它材料/组件
分析/仿真软件:分析服务/软件、仿真软件、其它软件
其它封装:CSP、BGA、晶片级 CSP、MCM 等
PCB 材料区
刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、 多层 PCB 半固化片、铜箔、绝缘材料等
设计/开发工具区
功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、 CAD/CAM/CIM、传输线路模拟器、SI/PI/EMC 分析、
热分析、设计 数据控制工具等
主题六：14th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
展品范围：压力加工、切削加工、钻孔加工、精密/微细钣金加工、精密铸造、金属成型、电铸、精
密粘合技术、蚀刻技术、 涂层技术、抛光技术、镜面磨削、倒角技术、电镀、激光加工、模塑、通
电/绝缘处理、难切削材加工、塑料加工、 热处理、原型制造技术、其它精密加工技术等
青岛本地日本国际电子元器件及设备展览会热销信息
