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在低温环境下，电子产品的安全性问题可能会凸显出来。例如，低温可能会导致电池释放出更多的气体，从而增加电池爆炸的风险。此外，低温还可能使一些材料变得易碎，从而增加电子产品损坏的风险。
低温试验主要用于评价在储存、工作和拆装操作期间，低温条件对装备的安全性、完整性和性能的影响。
低温试验包括储存、工作和拆装操作三个试验程序，分别用于检查不同阶段的适应性。
低温试验可以考核产品在低温环境条件下贮存和使用的适应性，常用于产品开发阶段的型式试验和元器件的筛选试验。
低温试验的技术指标包括温度、时间和上升速率，这些指标决定了试验的严酷程度和结果。
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