湾泰晶圆临时键合解键合,辽宁晶圆临时固定石蜡环氧

粘结蜡 晶片减薄临时固定蜡 括LED减薄蓝宝石减薄临时规定粘结蜡、晶圆面涂层保护剂、晶片清洗剂，以及晶片蜡粘结加热台等产品。本公司提供的粘接蜡具有很好的粘合力，提纯精度高有助于晶片平坦度控制和改善。主要用于LED外延片（蓝宝石）的研磨、太阳能电池级别和半导体级别晶片、化合物晶片的减薄、研磨、抛光；磁性体铁氧体的切割等临时固定用。
加热台用于晶片上蜡的加热使用。日本进口110V，功率有1100W、1400W，台面加特氟龙处理，避免烧焦等污染，数显温控方便，分体设计使用安全系数高。
其他产品:单、双面研磨用个规格的金属铸铁研磨盘、治具等产品。

VALTRON® TriAct™ DF dicing fluid series are formulated with nonionic surfactants, disinfecting actives and other functional
ingredients for application in the semiconductor wafer dicing process. They eliminate silicon dust particles effectively, disinfect
production system pipelines, provide easy rinse with low and fast collapsing foam profile, help to stop microbial growth activity in
concentrate or low dilution, prevents corrosion, and reduces and neutralizes static charges. In addition to cleaning, VALTRON®
TriAct™ DF series lubricate the dicing blades, which lowers friction and surface tension dramatically at dilution rate up to 1:4000, and
acts as a coolant, which reduces heat that causes cracks in the silicon wafer.

用于半导体晶圆切割的切割液
特的功能
•有效消除硅粉尘堆积
•消毒，阻止微生物生长和防止污泥
防止电偶腐蚀
•延长刀片寿命
•润滑和作为冷却剂，减少摩擦和热量
•低发泡
•中和静电荷

UltraLux™LF系列
临时安装用液体蜡粘合剂
VALTRON®UltraLux™LF系列液体蜡粘合剂是专为半导体和光伏晶圆基片大于
直径两英寸。UltraLux™LF系列液体蜡粘合剂具有高的粘结强度，良好的耐温性和低
粘度，为器件晶圆和晶圆基片提供可靠的薄层黏合剂。

特的功能
•在高加工速度下具有高粘结强度
•高软化点和熔点
•粘度低，流动性好
•超紧TTVVALTRON®UltraLux™的涂层可以通过旋转涂层机完成
或理想的涂层方法。溶剂可以被蒸发掉
烘烤(推荐温度为100°C-120°C)。挂载
基材到所需的基材载体板上。拆卸可以
通过浸渍和浸泡粘附的衬底来完成
放入异丙醇浴中。为了加速
拆装过程中，在40°C-60°C加热IPA浴
推荐。使用IPA可以清洁基板
或使用VALTRON®SP2200洗涤剂进行精密清洗。
2011年HENKEL公司成功制备了无压烧结导电银浆。可实现高功率器件封装的批产。Ablestik SSP2000是款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。
汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和SSP2020产品